電鍍高硫鎳添加劑與工藝
來源：www.tzynykl.com 發(fā)表時間：2017-11-10
高硫鎳層是往鍍鎳溶液中加入含硫量較高的添加劑，這些添加劑在陰上吸附，通過電的作用而分解析出硫并夾雜在鍍鎳層中而達到的。高硫鎳層是三層鍍鎳層的中間鍍層，其底層是半光亮鎳，面層則是光亮鎳層。前面已經(jīng)說過，一般半光亮鎳與光亮鎳層間的電位差應達到120～130mV之間，才有較好的抗腐蝕效果：或者說，兩層鎳之間能保持這一電位差，這種雙層鎳鍍層的抗腐蝕性一定是不會差的。但因為半光亮鍍鎳槽“嬌氣”，少量的含硫化合物的污染就可使電位發(fā)生負移，這已如前述。為了鍍層的抗腐蝕性能，采用三層鎳自然要保險得多。因高硫鎳與半光亮鎳層闖的層間電位差要達到150mV以上，這樣電化學保護半光亮鎳層的性能就提高了；但含硫量高的鎳層本身的腐蝕會加速，所以再在其上面加一層電位相應較正、抗腐蝕性能相對較好的光亮鎳層來遮蓋高硫鎳層，使電位較負容易引起腐蝕的高硫鎳層得到機械的保護，同時也為了便于套鉻，因含硫量高的鎳鍍層套鉻是困難的。
一般要求高硫鎳含硫量大于0.15%，光亮鍍鎳層的含硫量大乎0.04%且小于0.15%，半光亮鍍鎳層的含硫量小于0.005%，這樣才可半光亮鎳與光亮鎳層之間的電位差在120—130mV之間，高硫鎳與光亮鎳層之間的電位差約在50mV左右。
高硫鎳鍍層不需要厚，厚了反而不好，一般鍍層厚度只需1ｕm左右，電鍍時間只要2- 3min。
添加荊在高硫鍍鎳溶液中的作用：高硫鎳添加荊要求含硫量高，而且在陰上易于分解，從而讓硫析出與鎳鍍層共沉積。糖精、BBI、對甲苯磺酰胺、苯亞磺酸鈉、ATP等都是含硫化合物。單獨加入含硫化合物，有可能含硫量達到要求，但電鍍層是需要有多項要求的，如分散能力、應力、適當?shù)墓饬炼群蜐櫇裥�，這也是高硫鎳舔加劑應該考慮的，因此還得加少量光亮劑和走位劑、低泡潤濕劑等一些輔助添加劑，才能達到好的要求。
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