有些鍍層是為了生產(chǎn)性需要才退除的，為典型的是在印制電路板電鍍中退錫。此外，還有局部電鍍中退除鍍層。理想的局部鍍過程是對不需要鍍的部位采取屏蔽后再進行電鍍，但是有些產(chǎn)品或工件由于結(jié)構(gòu)上的原因不能或難以采取局部屏蔽時，就只能是先全部電鍍，然后對不需要鍍層的部位采用局部退鍍的方法將局部的鍍層退除。這些都是生產(chǎn)性退除鍍層的例子。這種鍍層的退除屬于正常的鍍層退除。
生產(chǎn)性退除鍍層中還包括掛具上鍍層的退除。有不少電鍍企業(yè)至今還在采用全裸的掛具，這樣在產(chǎn)品上進行電鍍的同時，在掛具上也要鍍上鍍層。隨著使用時間的延長，掛具上就會電鍍上很厚的一層鍍層，導致掛鉤變粗，終無法使用。
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